产品：贴片封装-SMD系列 >> 贴片热敏电阻 进口 无引线
型号：SMD
1. 特性:
·体积小
·无引线，适合高密度表面贴装
·优良的可焊性及耐冲击性
·适合波峰焊及回流焊
2. 用途:
·半导体集成电路、液晶显示、晶体管及移动通讯设备用
石英振荡器的温度补偿
·可充电电池的温度探测
·计算机微处理器的温度探测
·需温度补偿的各种电路
3. 结构尺寸:
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类型 |
L(长) |
W(宽) |
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0402 (1005) |
.04±.006(1.0±0.15) |
.02±.004(0.5±0.10) |
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0603(1608) |
.063±.006(1.6±0.15) |
.31±.006(0.8±0.15) |
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0805(2012) |
.08±.008(2.0±0.20) |
.05±.008(1.25±0.2) |
|
1206(3216) |
.126±.008(3.2±0.20) |
.063±.008(1.6±0.20) |
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类型 |
T(厚) |
M(端头宽) |
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0402 (1005) |
.024max(0.60max) |
.004min(0.10min) |
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0603(1608) |
.037max(0.95max) |
.004min(0.10min) |
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0805(2012) |
.05max(1.25max) |
.006min(0.15min) |
|
1206(3216) |
.063max(1.60max) |
.008min(0.20min) |
技术规格
| 阻值(R25℃) 范围 (KΩ) |
0.2KΩ ~ 1000KΩ |
| 阻值(R25℃) 允许偏差 (%) |
±1%, ±2%, ±3%, ±5%, ±10% |
| B值范围 (K) |
3200K ~ 4700K |
| B值允许误差 (%) |
±1%, ±2%, ±3% |
| 耗散系数(在静止空气中) (mW/℃) |
-- |
| 使用温度范围 (℃) |
-30℃ ~ 125℃ |
| 热时间常数(在静止空气中) (S) |
-- |
| 结构封装 |
贴片 |
| 外型尺寸 (mm) |
0402; 0603; 0805 |
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